Модульные телефоны, создающиеся в рамках проекта Ara, делаются всё к действительности. Вставные аппаратные блоки для таких механизмов рассчитывают производить очень многие компании, включая Marvell, Nvidiа, Innolux, Sennheiser, Yezz и прочие. Модульные детали делает и Toshiba.
Докладывается, например, что Toshiba проектирует модуль с помощью технологии TransferJet, которая гарантирует вероятность беспроводный передачи информации на скорости до 560 Mbit/с. Особой отличительной чертой этой системы считается незначительный диаметр действия приёмников и передатчиков: он составляет несколько см.
Ещё 1 аппаратный блок Toshiba снабдит Ara-смартфоны помощью беспроводный связи Wifi и Блютуз.
Также, японская компания проектирует модуль экрана. Его отличительной чертой будет содержание гнезда для включения наушников, что освободит от потребности установки специального аудиоблока с аналогичным коннектором.
Toshiba также предложит модуль для сбора данных о физической энергичности: в его состав зайдут энергоэффективный чипсет ARM Cortex-M4F и комплект детекторов, включая акселерометр, гироскоп и аэромагнитометр.
В конце концов, Toshiba проектирует модули камер: лобовой с 2,1-мегапиксельной матрицей, и оборотные с 8- и 13-мегапиксельным детектором.
Предполагается, что первые модульные телефоны будут в 2016 году. Клиенты по мере устаревания либо исхода из строя элементов сумеют сменять их свежими, без потребности приобретения телефона полностью.
